軟化水處理設(shè)備再生液流速解析

屬于軟化除鹽，軟化除鹽設(shè)備，軟化除鹽機械。設(shè)備運行周期和進鹽量可根據(jù)原水硬度的高低選擇調(diào)整，樹脂用量少，耗鹽低，水質(zhì)*，操作簡單，維護方便。工業(yè)軟化水處理設(shè)備適用性強，對高硬度≤30mmol/L一次軟化殘余硬度<0.03mmol/L。制水工藝先進，采用浮動床逆流再生工藝，水質(zhì)、產(chǎn)水量穩(wěn)定，連續(xù)產(chǎn)水，用軟化水化鹽、再生、清洗。節(jié)鹽、節(jié)水。再生鹽的比耗為75-90克/克當(dāng)量，遠近低于同類進口設(shè)備;自耗水少、只占設(shè)備產(chǎn)水量的2%-4%。使用壽命長，由于閥結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，比原自動切換器使用壽命延長一倍。設(shè)備重量輕、占地面積少、不需要用廠房、土建，安裝、運行、維護費用低。安裝方便，只需接進出水管和電源即可開機運行。設(shè)備自動化程度提高，實現(xiàn)了無人操作。

【軟化水處理再生液溫度】

軟化水處理樹脂一般均在常溫下再生。陰樹脂再生時，所用再生液的溫度和再生時間，對再生程度的影響要比陽樹脂大。當(dāng)原水中Si02 <ΣA<10%，加熱堿液不經(jīng)濟Si02 <ΣA比值升高時，加熱堿液除硅提高。陰離子交換樹脂提高再生液的溫度可以改善對硅酸的再生和縮短再生時間，但溫度太高易使樹脂的交換基團分解，影響其交換容量的使用壽命。實踐證明，再生和清洗的溫度對于工型強堿性陰樹脂為35~50℃ II型為(35士3)℃在動態(tài)陰離子交換過程中，HSiO-3在樹脂層中的分布情況與其他陰離子有些不同。HSiO-3雖然主要是被下層的陰樹脂吸附著，但就是在上層的樹脂中也有少量吸附。同理，再生時，樹脂層中硅酸氫根被置換出來的速度也就比較緩慢。堿液不加熱要增加再生劑的耗量。

再生液流速涉及再生液和樹脂的接觸時間，直接影響。在離子交換器中，再生液的流速一般控制在4 ~8m/h。如果再生液和樹脂的接觸時間不夠，可調(diào)整再生液的濃度和流速，必要時修改設(shè)備直徑。 強型離子交換樹脂的再生濃度一般采用2%-5%，弱型離子交換樹脂容易再生，對再生效率影響不大，再生濃度一般采用0.5%一5%。樹脂再生后，再生系統(tǒng)管道與樹脂層內(nèi)殘存一定量的再生劑，需用水(或去離子水)進行清洗，這個過程也稱為“置換”清洗水量是系統(tǒng)、設(shè)備自用水量的一部分。置換過程中的需水量。